FABRICACIÓN Y ARMADO DE CIRCUITOS IMPRESOS PCB
Disponemos de 2 métodos y/o calidades de circuitos impresos: Fresado y Profesional. En ambos casos el cliente debe proporcionar los archivos gerber formato RS274X, en caso que no cuente con dichos archivos, nosotros podemos realizar el diseño, a partir de un plano, foto o copiar una placa existente.
1.- Método Fresado (milling):
Grabado con CNC, servicio rápido y buen acabado. Ideal para elaboración de prototipos y proyectos de pocas unidades. 1 Cara, y 2 Caras (debe diseñar para requerimientos de CNC en 2 caras). Sin vías/pads metalizados, sin solder mask, sin serigrafía. Cantidad mín. 5 unidades (para placas menores a 100 cm2), para placas más grandes a 100 cm2 la cantidad mín. es de 1 unidad.
Norma de fabricación CNC:
Tamaño máx placa: 18×20 cm. Ancho de pista mín.: 0.5 mm. Drill mín.: 0.7 mm, Separación mín. entre pista mín.: 0.3 mm. Cortes: Cualquier forma. Debe dibujar pads grandes, ya que por CNC quedan más pequeños (Eagle permite aumentar esta característica en todos los pads). Doble Cara: Tener en cuenta que los agujeros no son metalizados, por lo que las pistas del top y del botton no hacen contacto.
2.- Método Profesional:
Profesional: Incluye solder mask (mascara antisoldadura), silk screen (dibujo de los componentes). Perforaciones y cortes por CNC. Ideal para medianas y grandes producciones donde se requiera mejor acabado y confiabilidad.
Especificaciones Generales:
- Capas: Default 2* capas. Capacidad máxima 6 capas.
- Cantidad Mínima: 5 placas.
- Tamaño máximo: 50 x 50 cm.
- Grosor PCB: 0.4, 0.6, 0.8, 1, 1.2, 1.6* y 2 mm.
- Color Máscara antisolder: Verde* , azul, rojo, negro, blanco, amarillo y blanco.
- Superficie de acabado: Metalizado HASL (con plomo)*, Metalizado HASL (RoHS) sin plomo y metalizado dorado ENIG.
- Grosor del cobre: 1 oz *, 2 oz.
- Material: FR4.
Nota *: Valores marcados con (*) son los default, otros valores pueden traer alza en el precio final.
Reglas de diseño:
- Trazo mínimo (ancho de pista) y separación entre pistas para placas de 1-2 layers: 5 mil o 0.127 mm.
- Trazo mínimo (ancho de pista) y separación entre pistas para placas de 3-6 layers: 3.5 mil o 0.0889 mm.
- Tamaño mínimo del agujero en vías de placas de 1-2 layers: 0.3 mm.
- Tamaño mínimo del agujero en vías de placas de 3-6 layers: 0.2 mm.
- Tamaño mínimo de vía para placas de 1-2 layers: 0.6 mm.
- Tamaño mínimo de vía para placas de 1-2 layers: 0.45 mm.
- Distancia mínima entre una vía y un trazo (pista): 5 mil o 0.127 mm.
- Tamaño de agujero (drill): De 0.2 mm hasta máximo 6.3 mm.
- Tamaño de aro de la vía o pad: Mayor o igual a 3 mil o 0.0762 mm (Es la distancia de la parte externa del drill hasta la parte externa del pad o vía, se le conoce como Anular ring).
3.- Armado de placas:
Armado SMD y Through Hole en pequeñas y grandes cantidades, SMD método stencil, estaño en pasta y horno infrarrojo. El cliente puede traer el stencil o nosotros lo podemos fabricar. Además, manejamos componentes en tamaños 1206, 0805, 0603 y 0402.
Suministro e importación de componentes.
Escríbenos a nuestro correo para cotizar tu proyecto:
info@e3electronics.com