Circuitos Impresos PCB

FABRICACIÓN Y ARMADO DE CIRCUITOS IMPRESOS PCB

Disponemos de 2 métodos y/o calidades de circuitos impresos: Fresado y Profesional. En ambos casos el cliente debe proporcionar los archivos gerber formato RS274X, en caso que no cuente con dichos archivos, nosotros podemos realizar el diseño, a partir de un plano, foto o copiar una placa existente.

1.- Método Fresado (milling):

Grabado con CNC, servicio rápido y buen acabado. Ideal para elaboración de prototipos y proyectos de pocas unidades. 1 Cara, y 2 Cara (debe diseñar para requerimientos de CNC en 2 caras). Sin vías/pads metalizados, sin solder mask, sin serigrafía. Cantidad mínima 5 unidades (para placas menores a 100 cm2), para placas más grandes a 100 cm2 la cantidad mínima es de 1 unidad.

Norma de fabricación CNC:

Tamaño máx placa: 18×20 cm. Ancho de pista Min: 0.5 mm. Drill min: 0.7 mm, Separación min entre pista min: 0.3 mm. Cortes: Cualquier forma. Debe dibujar pads grandes, ya que por CNC quedan más pequeños (Eagle permite aumentar esta característica en todos los pads). Doble Cara: Tener en cuenta que los agujeros no son metalizados, por lo que las pistas del top y del botton no hacen contacto.

2.- Método Profesional:

Profesional: Incluye solder mask (mascara antisoldadura), silk screen (dibujo de los componentes). Perforaciones y cortes por CNC. Ideal para medianas y grandes producciones donde se requiera mejor acabado y confiabilidad.

Especificaciones Generales:

  • Capas: Default 2* capas. Capacidad máxima 6 capas.
  • Cantidad Mínima: 5 placas.
  • Tamaño máximo: 50 x 50 cms.
  • Grosor PCB: 0.4, 0.6, 0.8, 1, 1.2, 1.6* y 2 mm.
  • Color Máscara antisolder: Verde* , azul, rojo, negro, blanco, amarillo y blanco.
  • Superficie de acabado: Metalizado HASL (con plomo)*,  Metalizado HASL (RoHS) sin plomo y metalizado dorado ENIG.
  • Grosor del cobre: 1 oz *, 2 oz.
  • Material: FR4.

Nota *: Valores marcados con (*) son los default, otros valores pueden traer alza en el precio final.

Reglas de diseño:

  • Trazo mínimo (ancho de pista) y separación entre pistas para placas de 1-2 layers: 5 mil o 0.127 mm.
  • Trazo mínimo (ancho de pista) y separación entre pistas para placas de 3-6 layers: 3.5 mil ó 0.0889 mm.
  • Tamaño mínimo del agujero en vías de placas de 1-2 layers: 0.3 mm.
  • Tamaño mínimo del agujero en vías de placas de 3-6 layers: 0.2 mm.
  • Tamaño mínimo de vía para placas de 1-2 layers: 0.6 mm.
  • Tamaño mínimo de vía para placas de 1-2 layers: 0.45 mm.
  • Distancia mínima entre una vía y un trazo (pista): 5 mil o 0.127 mm.
  • Tamaño de agujero (drill): De 0.2 mm hasta máximo 6.3 mm.
  • Tamaño de aro de la vía o pad: Mayor o igual a 3mil o 0.0762 mm (Es la distancia de la parte externa del drill hasta la parte externa del pad o vía, se le conoce como Anular ring).

3.- Armado de placas:

Armado SMD y Through Hole en pequeñas y grandes cantidades, SMD método stencil, estaño en pasta y horno infrarrojo. El cliente puede traer el stencil o nosotros lo podemos fabricar. Además, manejamos componentes en tamaños 1206, 0805, 0603 y 0402.

Suministro e importación de componentes.

Escríbenos a nuestro correo para cotizar tu proyecto:
info@e3electronics.com